一、测评背景

高性能SoC、AI加速芯片、车规级控制芯片等高端数字芯片正快速向高集成度、高算力、高可靠方向演进。全球高端芯片产业正处于技术突破、规模化量产的关键阶段，不同厂商产品在功能完整性、时序稳定性、极端工况可靠性等方面差异显著。亟需一套行业级功能性能测试验证体系，帮助企业完成多维度指标测试，推动全行业整体质量与可靠性水平稳步提升。

开展高端数字芯片功能性能全维度测试评估，可帮助排查设计与量产环节部分常见隐性缺陷，有效降低下游适配成本。为帮助芯片研发企业完成更充分的指标校验与细节打磨，推动产品质量与可靠性能力稳步提升，国家工业信息安全发展研究中心（以下简称中心）正式启动第一批高端数字芯片功能性能专项测试评估工作。

二、测评方法

中心依托高端数字测试平台，开展芯片功能性能、SPEC CPU标准基准测试‌等专项测试评估工作。依据《RISC-V指令集架构芯片性能测试方法》、半导体测试通用行业标准与车规、工业级芯片可靠性规范，面向通用MCU、高性能SoC、AI加速芯片及车规级控制芯片，提供功能性能的全流程测试验证服务。支持-60℃~175℃全温区工况下的性能稳定性校验，可精准捕捉常温测试无法发现的温度敏感型隐性缺陷。在全维度功能性能验证基础上，形成量化测试评估结论，为芯片设计迭代、量产准入提供标准化参考依据。测试相关指标见表1。

表1 测试相关指标示例

三、测评价值

开展高端数字芯片功能性能系列测试评估，具有以下测评意义:

一是建立统一性能基准标尺。通过科学、客观、可复现的多维度功能性能测试标准，帮助芯片设计、制造封测、下游应用厂商精准定位产品性能水平与可靠性短板，为供需两端提供统一质量参照，助力全链条协同与标准化落地。

二是降低量产适配试错成本。系统性验证芯片在直流电气特性、结构性设计、全模块功能、多接口协议、计算性能、真实负载吞吐量、性能分数等维度的合规性与稳定性，减少重复验证、碎片化调试，显著提升产品量产上市效率与场景部署成功率。

三是支撑产业资源高效优化。测评结果形成行业性能基线与标杆案例，帮助产学研用各方认清技术差距、聚焦核心攻关方向、避免重复投入。

四、测试评估步骤

1.合作确认：请有意参测的企业于10月30日前联系确认合作内容。

2.材料审查和技术测试：10月至12月（根据报名顺序排期）。

3.结果公布：2027年上半年。

五、测试征集

现面向全社会广泛征集参与本次测评的芯片设计企业、IP核厂商、科研院所。参评单位将获得芯片测试评估报告，测评结果将通过微信公众号、行业会议等渠道发布。

六、测试价值

获得权威测试报告：将在2027年上半年相关大会上为参评企业颁发报告；

深度参与标准制定：将企业先进实践经验转化为行业规范，促进芯片功能性能测试领域市场在透明可信的机制下健康、可持续发展；

产业生态共建：参测单位优先受邀参加相关供需对接、会议论坛、技术研讨会、行业分享等活动。

联系人：

池老师：18811332601（微信同号）

梁老师：18611731398（微信同号）

孙老师：13942128201（微信同号）